M-Systems и Toshiba анонсировали флэш-накопитель Mobile DiskOnChip G3. Новый Mobile DiskOnChip интересен тем, что в нем используется технология многоуровневой ячейки (multi-level cell, MLC) NAND (И-НЕ) флэш-памяти.
Емкость изготовленного по 0,13-мкм нормам чипа Mobile DiskOnChip G3 составляет 512 Мбит (64 Мб). Поддерживается прямой доступ к памяти (DMA) и режим MultiBurst, обеспечивающий скорость чтения до 80 Мб/с, имеются встроенные алгоритмы коррекции ошибок.
Опытные образцы 512 Мбит чипов Mobile DiskOnChip G3 будут доступны с начала второго квартала 2003 года. Ожидается, что устройство поступит в массовое производство в третьем квартале. К концу года ожидается выпуск новых чипов Mobile DiskOnChip емкостью до 1 Гбит (128 Мб).
M-Systems и Toshiba анонсировали флэш-накопитель Mobile DiskOnChip G3. Новый Mobile DiskOnChip интересен тем, что в нем используется технология многоуровневой ячейки (multi-level cell, MLC) NAND (И-НЕ) флэш-памяти. Емкость изготовленного по 0,13-мкм нормам чипа Mobile DiskOnChip G3 составляет 512 Мбит (64 Мб). Поддерживается прямой доступ к памяти (DMA) и режим MultiBurst, обеспечивающий скорость чтения до 80 Мб/с, имеются встроенные алгоритмы коррекции ошибок.
Опытные образцы 512 Мбит чипов Mobile DiskOnChip G3 будут доступны с начала второго квартала 2003 года. Ожидается, что устройство поступит в массовое производство в третьем квартале. К концу года ожидается выпуск новых чипов Mobile DiskOnChip емкостью до 1 Гбит (128 Мб).
Подробнее >>