Наличие интерфейсов HSMC и FMC стимулируют внедрение в проекты на основе ПЛИС
Чтобы стимулировать повсеместное внедрение экономически эффективной и простой в реализации технологии подключения USB нового поколения, компания FTDI Chip представила новое семейство демонстрационных/отладочных модулей. Микросхемы FT600/1Q стандарта USB 3.0 SuperSpeed, уже выпускаемые серийно, сразу же будут поддержаны платами UMFT60XX. Это семейство модулей состоит из 4 моделей, обеспечивающих различные интерфейсы и разрядность шины FIFO. Благодаря рабочим параметрам этих модулей можно в полной мере оценить устройства серии FT600/1Q и подключить их к такому внешнему оборудованию, как, например, ПЛИС-платформы от ведущих поставщиков отрасли.
Каждая из плат UMFT600A и UMFT601A с размерами 78.7 мм × 60 мм имеет интерфейс высокоскоростных мезонинных карт (HSMC) с 16- и 32-разрядными шинами FIFO, соответственно. UMFT600X и UMFT601X, имеющие размеры 70 мм × 60 мм, содержат разъёмы для программируемых мезонинных карт (FMC), опять же, с 16- и 32-разрядными шинами FIFO, соответственно. Интерфейс HSMC совместим с большинством отладочных плат для ПЛИС Altera, в то время как разъём FMC обеспечивает аналогичный функционал в отношении плат Xilinx.
Полностью совместимые со стандартами передачи данных USB 3.0 SuperSpeed (5 Гбит/с), USB 2.0 High Speed (480 Мбит/с) и USB 2.0 Full Speed (12 Мбит/с), модули UMFT60xx поддерживают два параллельных подчиненных протокола шины FIFO с достижимой скоростью пакетной передачи данных около 400 Мбайт/с. Мультиканальный режим FIFO может обслуживать до 4 логических каналов. Это дополняется совместимостью с синхронным режимом FIFO моста FT245, оптимизированного для более эффективной работы.
Наличие интерфейсов HSMC и FMC стимулируют внедрение в проекты на основе ПЛИС
Чтобы стимулировать повсеместное внедрение экономически эффективной и простой в реализации технологии подключения USB нового поколения, компания FTDI Chip представила новое семейство демонстрационных/отладочных модулей. Микросхемы FT600/1Q стандарта USB 3.0 SuperSpeed, уже выпускаемые серийно, сразу же будут поддержаны платами UMFT60XX. Это семейство модулей состоит из 4 моделей, обеспечивающих различные интерфейсы и разрядность шины FIFO. Благодаря рабочим параметрам этих модулей можно в полной мере оценить устройства серии FT600/1Q и подключить их к такому внешнему оборудованию, как, например, ПЛИС-платформы от ведущих поставщиков отрасли.
Каждая из плат UMFT600A и UMFT601A с размерами 78.7 мм × 60 мм имеет интерфейс высокоскоростных мезонинных карт (HSMC) с 16- и 32-разрядными шинами FIFO, соответственно. UMFT600X и UMFT601X, имеющие размеры 70 мм × 60 мм, содержат разъёмы для программируемых мезонинных карт (FMC), опять же, с 16- и 32-разрядными шинами FIFO, соответственно. Интерфейс HSMC совместим с большинством отладочных плат для ПЛИС Altera, в то время как разъём FMC обеспечивает аналогичный функционал в отношении плат Xilinx.
Полностью совместимые со стандартами передачи данных USB 3.0 SuperSpeed (5 Гбит/с), USB 2.0 High Speed (480 Мбит/с) и USB 2.0 Full Speed (12 Мбит/с), модули UMFT60xx поддерживают два параллельных подчиненных протокола шины FIFO с достижимой скоростью пакетной передачи данных около 400 Мбайт/с. Мультиканальный режим FIFO может обслуживать до 4 логических каналов. Это дополняется совместимостью с синхронным режимом FIFO моста FT245, оптимизированного для более эффективной работы.