Intel представляет законченное решение для подсистем памяти беспроводных карманных устройств
25.10.2003

Технология Intel® StrataFlash® Wireless Memory System позволяет объединить в одном экономичном устройстве долговременное хранение информации, исполнение программного кода и оперативную память

14 октября 2003 г. - Intel представила технологию Intel StrataFlash Wireless Memory System - комплексное экономически эффективное решение, специально разработанное для построения подсистем памяти мобильных устройств следующего поколения, которые требуют долговременного хранения больших объемов данных встроенных приложений, - например, фотоизображений, звуковых и видеофайлов. Новое решение основано на технологии Intel Multi-Level Cell (MLC), удваивающей количество информации, хранимой в каждой ячейке памяти. Решение содержит блоки исполнения программного кода, долговременного хранения информации и рабочей оперативной памяти - три типа памяти, которые необходимы разработчикам беспроводных устройств. Низкое напряжение питания (1,8 вольт) увеличивает время автономной работы и позволяет довести объем памяти до 1 гигабита. Решение выпускается в крошечном корпусе, что значительно упрощает процесс проектирования для производителей устройств беспроводной связи.

Новая система памяти построена на базе технологии MLC четвертого поколения и содержит недорогой сегмент, оптимизированный для долговременного хранения данных. Система Intel StrataFlash Wireless Memory System является новейшим представителем семейства продукции Intel® Stacked Chip Scale Packaging (Stacked-CSP). Единая схема расположения выводов корпуса и общее ПО управления файлами Intel® Flash для компонентов семейства с разной плотностью упрощают интеграцию и модернизацию устройств. Новаторская многослойная технология корпорации Intel предоставляет производителям мобильных устройств новые возможности экономии пространства, объединяя в одном компактном корпусе размером 8 x 11 мм флэш-память высокой плотности Intel StrataFlash Wireless Memory и различные подсистемы оперативной памяти с суммарным объемом до 1 гигабита. В настоящее время компоненты Intel StrataFlash Wireless Memory System (номер по каталогу LV18/LV30) поставляются в виде предсерийных образцов; массовое производство планируется начать в феврале. Цены будут зависеть от конкретных сочетаний флэш-памяти и оперативной памяти. Дополнительную информацию о технологиях Intel StrataFlash Wireless Memory System и Stacked-CSP можно получить на Web-сайте по адресу: http://www.intel.com/design/ flash/intro/wms.htm

Подробнее >>

Реклама