Разъемы VHDM-HSD типа "module-to-backplane" от Molex обеспечивают полосу пропускания до 5 Гбит/с на сигнальную пару. Данная линейка продуктов является идеальной для соединения объединительной платы с дочерней платой, в областях, где необходимы высокие скорости, малое время задержки, большое число контактов.

Технические характеристики:

• Количество рядов – 5, 6 и 8;
• Количество контактов – до 150;
• Шаг – 2×2.25 мм;
• Расстояние между дочерними платами – 15,18 и 22 мм.

Применение:

• Телекоммуникация;
• Приборостроение;
• Компьютерная отрасль.