ON Semiconductor предлагает интегральное модульное решение для следующего поколения автомобильных BLDC систем
08.08.2016

Высокоинтегрированные модульные сборки 30-амперных 40-вольтовых MOSFET позволят разрабатывать более компактные и надежные современные драйверы электродвигателей

Продолжая расширять свое семейство автомобильных силовых интегральных модулей, ON Semiconductor представила новый прибор STK984-190-E. Модуль, оптимизированный для управления 3-фазными бесколлекторными двигателями постоянного тока (BLDC) в современных автомобильных приложениях, содержит семь 40-вольтовых, 30-амперных MOSFET, шесть из которых соединены в трехфазный мост, а один используется для защиты от ошибочной полярности подключения батареи. Благодаря монтажу кристаллов на подложку, изготовленную с использованием технологии прямого присоединения меди (direct bonded copper – DBC), был создан компактный модуль с отличными тепловыми характеристиками, занимающий на плате лишь половину площади, необходимой для решения на дискретных элементах.

ON Semiconductor - STK984-190-E

Модуль предназначен для 12-вольтовых автомобильных драйверов электродвигателей мощностью до 300 Вт, таких как электрические насосы, вентиляторы и стеклоочистители. Используя модули в сочетании с контроллерами двигателей, например, с LV8907UW, разработчики могут создавать высокоэффективные решения для BLDC с лучшими в своем классе тепловыми характеристиками и встроенными средствами диагностики, одновременно снижая размеры печатной платы и вес устройства.

 Функциональная схема STK984-190-E
 Функциональная схема STK984-190-E.

Использование модуля позволит существенно сократить количество компонентов и затраты на материалы. Подложка DBC уменьшает тепловое сопротивление и рабочую температуру MOSFET. Благодаря этому снижаются потери мощности, и за счет меньших периодических изменений температуры повышается надежность устройства. Дополнительный вклад в улучшение надежности вносит изоляция, обеспечиваемая подложкой DBC. Параметры STK984-190-E гарантируются в диапазоне рабочих температур от –40 °С до +150 °С. Все интегрированные в модуль MOSFET соответствуют требованиям стандарта AEC-Q101.

Корпуса и цены

STK984-190-E поставляются в бессвинцовых корпусах DIP-S3 с размерами 29.6 × 18.2 × 4.3 мм и в партиях из 16 модулей продаются по цене $7.00 за штуку.

Подробнее >>

Реклама