Power Integrations выпускает микросхемы семейства TOPSwitch-HX в ультра тонком eSIP-L корпусе
01.07.2009

Компания Power Integrations объявила о выпуске пяти представителей популярного семейства микросхем TOPSwitch-HX в новом корпусе eSIP-L корпусе высотой всего 2 мм. Новые микросхемы прекрасно подходят для проектирования преобразователей для портативных компьютеров, принтеров, игровых приставок, LCD мониторов и пр. устройств, где есть необходимость в тонком и высокоэффективном преобразователе.

Семейство TOPSwitch-HX обладает высокой эффективностью в диапазоне от малой до полной нагрузки. Такая эффективность обеспечивает их применение в широком спектре разнообразных устройств. Традиционный корпус TO-220, используемый в этих устройствах, возвышается на 18 мм над платой и обладает вертикальным радиатором не всегда подходил для устройства по габаритным соображениям. Однако сейчас, с появлением горизонтального eSIP-L, проблема решается очень просто.

Корпус eSIP-L полностью соответствует всем международным стандартам безопасности, и теперь к уже существующим членам семейства: TOP260LN, TOP261LN и TOP262LN, добавляются TOP255LN, TOP256LN, TOP257LN, TOP258LN и TOP259LN.

Power Integrations выпускает 5 микросхем семейства TOPSwitch-HX

Подробнее >>

Реклама