Новое решение Spansion позволяет сократить размер и расширить функциональность беспроводных устройств
Spansion LLC объявила о предоставлении клиентам образцов флэш-памяти формата Package-on-Package (PoP) для миниатюрных и в то же время многофункциональных мобильных телефонов, карманных компьютеров, цифровых камер и проигрывателей MP3. Новое решение Spansion формата PoP представляет собой компактный модуль памяти со встроенным контроллером, отличающийся малым количеством контактов, простотой интеграции и высокой производительностью. Эти устройства в первую очередь оценят производители мобильных телефонов, которые смогут расширить набор функций новых моделей без увеличения их веса и размера.
Высота новых устройств PoP Spansion, состоящих из модуля памяти и контроллера в вертикальной компоновке, составляет всего 1,4 мм. Устройства PoP отличаются высочайшей гибкостью - на совмещение любого модуля памяти с любым контроллером требуется буквально несколько недель. Решения PoP позволяют подобрать идеальное сочетание модуля памяти и контроллера для каждой задачи, а упрощенная процедура тестирования означает дополнительную экономию средств заказчиков.
Spansion - Развитие стандартов PoP и подержка наборов микросхем
Spansion придерживается системного подхода при разработке и выпуске флэш-памяти и стандартизации устройств PoP, принимает активное участие в работе ассоциации JEDEC и возглавляет группу JC11.2, отвечающую за рекомендации по разработке устройств PoP. Кроме того, компания прилагает максимум усилий к распространению устройств PoP, а также тесно сотрудничает с производителями наборов микросхем для обеспечения совместимости между ними.
Технические характеристики
Сегодня производственные мощности Spansion рассчитаны на выпуск 8-кристальных интегрированных модулей со 128-контактной основой формата 12 х 12 мм с шагом в 0,65 мм. Маленькая длина дорожек и низкая электрическая емкость шины в устройствах PoP позволяют обойти ограничения на чистоту сигналов и точность синхронизации, характерную для новой памяти DDR с рабочей частотой 133 МГц. Архитектура, выбранная Spansion, позволяет обойтись меньшим количеством контактов и отказаться от передачи данных между модулем памяти и контроллером по поверхности печатной платы, что значительно упрощает структуру интегрированного устройства.
В устройствах Spansion PoP применяется прогрессивная технология MirrorBitTM, позволяющая размещать два бита данных в одной ячейке памяти и обеспечивающая оптимальное сочетание надежности, стоимости, производительности и компактности интегрированных устройств. Архитектура
ORNANDTM откроет новые возможности для развития технологии MirrorBit. Она разрабатывается специально для беспроводных устройств и вспомогательных процессорах, нуждающихся в больших объемах данных и контроллерах, оптимизированных под выполнение конкретных задач.
График выпуска
Образцы интегрированных устройств PoP 12х12 и 15х15 мм для мобильных телефонов доступны уже сейчас. Цена конкретных решений будет зависеть от емкости модуля памяти и модели контроллера.
Новое решение Spansion позволяет сократить размер и расширить функциональность беспроводных устройств
Spansion LLC объявила о предоставлении клиентам образцов флэш-памяти формата Package-on-Package (PoP) для миниатюрных и в то же время многофункциональных мобильных телефонов, карманных компьютеров, цифровых камер и проигрывателей MP3. Новое решение Spansion формата PoP представляет собой компактный модуль памяти со встроенным контроллером, отличающийся малым количеством контактов, простотой интеграции и высокой производительностью. Эти устройства в первую очередь оценят производители мобильных телефонов, которые смогут расширить набор функций новых моделей без увеличения их веса и размера.Высота новых устройств PoP Spansion, состоящих из модуля памяти и контроллера в вертикальной компоновке, составляет всего 1,4 мм. Устройства PoP отличаются высочайшей гибкостью - на совмещение любого модуля памяти с любым контроллером требуется буквально несколько недель. Решения PoP позволяют подобрать идеальное сочетание модуля памяти и контроллера для каждой задачи, а упрощенная процедура тестирования означает дополнительную экономию средств заказчиков.
Spansion - Развитие стандартов PoP и подержка наборов микросхем
Spansion придерживается системного подхода при разработке и выпуске флэш-памяти и стандартизации устройств PoP, принимает активное участие в работе ассоциации JEDEC и возглавляет группу JC11.2, отвечающую за рекомендации по разработке устройств PoP. Кроме того, компания прилагает максимум усилий к распространению устройств PoP, а также тесно сотрудничает с производителями наборов микросхем для обеспечения совместимости между ними.
Технические характеристики
Сегодня производственные мощности Spansion рассчитаны на выпуск 8-кристальных интегрированных модулей со 128-контактной основой формата 12 х 12 мм с шагом в 0,65 мм. Маленькая длина дорожек и низкая электрическая емкость шины в устройствах PoP позволяют обойти ограничения на чистоту сигналов и точность синхронизации, характерную для новой памяти DDR с рабочей частотой 133 МГц. Архитектура, выбранная Spansion, позволяет обойтись меньшим количеством контактов и отказаться от передачи данных между модулем памяти и контроллером по поверхности печатной платы, что значительно упрощает структуру интегрированного устройства.
В устройствах Spansion PoP применяется прогрессивная технология MirrorBitTM, позволяющая размещать два бита данных в одной ячейке памяти и обеспечивающая оптимальное сочетание надежности, стоимости, производительности и компактности интегрированных устройств. Архитектура ORNANDTM откроет новые возможности для развития технологии MirrorBit. Она разрабатывается специально для беспроводных устройств и вспомогательных процессорах, нуждающихся в больших объемах данных и контроллерах, оптимизированных под выполнение конкретных задач.
График выпуска
Образцы интегрированных устройств PoP 12х12 и 15х15 мм для мобильных телефонов доступны уже сейчас. Цена конкретных решений будет зависеть от емкости модуля памяти и модели контроллера.