Новая микросхема STHVDAC-304MF3 компании STMicroelectronics имеет 4 канала, предназначенных для управления перестраиваемыми BST конденсаторами (BST – Barium Strontium Titanate – титанат стронция бария) в схемах согласования антенн многодиапазонных GSM/WCDMA/3G-LTE смартфонов. Ключевой особенностью микросхемы является поддержка спецификации RFFE (RF Front End – входной ВЧ узел) альянса MIPI – недавно появившегося стандарта, призванного упростить разработку устройств сотовой радиосвязи.

STHVDAC-304MF3 управляется по высокоскоростному двухпроводному интерфейсу с уровнями сигналов 1.8 В, совместимому с интерфейсом RFFE. Микросхема содержит четыре высоковольтных ЦАП с выходным напряжением от 2 до 20 В, необходимым для настройки BST конденсаторов. В приборах предусмотрен режим синхронизации для разгрузки трафика в критичных ко времени приложениях и режим отключения для увеличения ресурса батарей. Новое устройство становится вторым прибором в семействе контроллеров BST конденсаторов компании STMicroelectronics. Появившаяся ранее 3-канальная микросхема STHVDAC-303 имеет стандартный интерфейс SPI-хост.

Устройство выпускается серийно в корпусах с размерами кристалла, имеющими шаг выводов 0.4 мм и высоту 0.6 мм. При заказе более 1000 приборов каждый будет стоить от $0.50. Образцы предоставляются немедленно по получении запроса.