Компания Texas Instruments является лидером в отрасли высокопроизводительных цифровых сигнальных процессоров, но продолжает повышать уровни производительности и инноваций, выпуская новый одноядерный цифровой сигнальный процессор (DSP) TMS320C6671 поколения TMS320C66x, а также сообщает об усовершенствовании четырехядерной коммуникационной системы-на-кристалле (SoC) TMS320C6670.

DSP TMS320C6671 – является самым быстрым в отрасли одноядерным процессором с рабочей частотой 1.25 ГГц и поддержкой вычислений с фиксированной и плавающей точкой, предоставляющий для разработчиков путь простого перехода к многоядерным устройствам со стратегическим подходом к проекту. Процессор базируется на многоядерной архитектуре KeyStone, что позволяет познакомить разработчиков с многоядерными приборами, не нуждаясь в анализе работы таковых.

Архитектура KeyStone обеспечивает высокопроизводительную структуру для интеграции RISC и DSP ядер со специфическими сопроцессорами и контролерами ввода/вывода. Данная архитектура является первой в своем роде, которая обеспечивает достаточную внутреннюю пропускную способность для доступа ко всем процессорным ядрам, периферии, сопроцессорам и контроллерам ввода/вывода. Достигается это с помощью четырех основных аппаратных элементов: Multicore Navigator, TeraNet, Multicore Shared Memory Controller и HyperLink

Отличительные особенности:

• одноядерная DSP подсистема (C66x CorePac):
  • ядро C66x с рабочей частотой 1.25 ГГц с поддержкой операций с фиксированной и плавающей точкой;
    • производительность 40 GMAC для вычислений с фиксированной точкой (1.25 ГГц);
    • производительность 20 GFLOP для вычислений с плавающей точкой (1.25 ГГц);
  • 32 КБайт память первого уровня (программа), 32 КБайт память первого уровня (данные);
  • 512 КБайт локальныая память второго уровня (может быть сконфигурирована как КЭШ, или SRAM, или как комбинация КЭШа и SRAM);
• контроллер общей памяти многоядерной архитектуры (MSMC):
  • 4096 КБайт MSM SRAM;
  • модуль защиты памяти для MSM SRAM и DDR3 на внешнем интерфейсе;
• встроенный модуль Multicore Navigator;
• встроенные сетевые сопроцессоры, выполняющие задачи передачи и шифрования данных, поддержка различных протоколов и алгоритмов;
• Ethernet MAC подсистема;
• модуль HyperLink (поддержка подключений к другим устройствам с архитектурой KeyStone);
• 64-битный интерфейс DDR3 (DDR3-1600, адресное пространство 8 ГБайт);
• 16-битный интерфейс внешней памяти:
  
  • поддержка до 256 МБайт NAND Flash и 16 МБайт NOR Flash;
  • поддержка асинхронной SRAM до 1 МБайт;
• два последовательных порта Telecom;
• интерфейсы UART, I2C, SPI;
• два 64-битных таймера;
• три встроенных PLL;
• 16 линий ввода/вывода общего назначения.

Кликните для увеличения

Встроенный модуль Multicore Navigator – это инновационный пакетный менеджер, который имеет возможность управления 8192 очередями. Когда задачи распределяются в очереди, данный модуль обеспечивает аппаратное ускорение и направляет задачи в соответствующие доступные аппаратные модули. Внутренняя системная шина TeraNet имеет пропускную способностью  2 Тбит/с . Контроллер общей памяти многоядерной архитектуры (Multicore Shared Memory Controller, MSMC) включает доступ процессорным ядрам к общей памяти непосредственно, независимо от емкости шины TeraNet, поэтому передвижение данных не может быть заблокировано ограничением доступа к памяти.

Модуль HuperLink, с пропускной способностью 50 Гбит/с, предоставляет возможность коммуникации на уровне чипа для возможности работы систем-на-кристалле с архитектурой KeyStone в тандеме. Высокая пропускная способность и низкоуровневый протокол делают его идеальным для взаимной коммуникации чипов. Работает он совместно с Multicore Navigator - отправляет задачи на тандемные устройства, что позволяет выполнять задачи, как на едином процессоре.

Как было замечено выше, с целью поддержки многостандартных коммуникационно-ориентированных приложений была усовершенствована система-на-кристалле TMS320C6670. В состав устройства вошли сопроцессор Bit Rate Coprocessor (BCP) и сопроцессоры, отвечающие за ускорение физических уровней для LTE, WCDMA, TD-SCDMA и WiMAX. Кроме того, была существенно увеличена емкость системы и производительность за счет снижения времени ожидания.