73944-6217 Datasheet

Поиск по документации на электронные компоненты


73944-6217 - 2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 72 Circuits




Название/Part No:
73944-6217

Описание/Description:
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 72 Circuits

Производитель/Maker:
Molex Electronics Ltd. (MOLEX)

Ссылка на datasheet:

Постоянная ссылка на эту страницу


73944-6217 и другие

Компонент Описание Производитель PDF
0739446216
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 72 Circuits
Molex Electronics Ltd.
0739446217
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 72 Circuits
Molex Electronics Ltd.
1394462-1
SOLARLOK Photovoltaic Interconnection System
Tyco Electronics
73944-6216
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 72 Circuits
Molex Electronics Ltd.
73944-6217
2.00mm (.079") Pitch HDM^ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 72 Circuits
Molex Electronics Ltd.

Реклама